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真空压合机

十年前高科技产品的真空层压已蔚为兴盛,但直到现在仍找不到一部层压机能像DPL-24独特层压机这样,拥有高级真空与绝对压力处理。

在真空处理过程中,不会有任何压力介入压缩处,因此可以保证会有最高的层压质量。层压处理时,弹性隔膜会紧压并封稳该产品,达到完全真空层压的功效。这些特殊功能为许多崭新且亮眼的产品找到希望,也因此让DPL-24从众多科技产品中一枝独秀。本产品附加的的投资报酬率更不会让您失望。

层压机原本最初的目的是将底片层压到冲印电路板,但随着机器慢慢地更新,新产品如今已朝多功能发展。其功能有:
1.
将薄膜层压至BGA与微BGA成品上。 2.将原始影像薄膜层压至三次元表面。 3.将液体影像翻拍的焊接屏蔽与空气隔绝。 4.层压非传导性的隔绝层,以利附加电路系统扫瞄。 5.处理支持卡带之可拆卸封包,使其与芯片比率有相互联系的显影效果。6. 将感压胶黏剂层压至控电显示板上的玻璃等其它基质。 7.多元金属板的真空处理。除此之外,根据实验显示,本产品允许DPL 在销售市场上拥有最高质量的真空处理、单一凹槽、等压、以及多层压制等机能。

如此工业界中最新技术的研发,伴着大量建构的真空导管,让使用者在往后的维修处理无后顾之忧。