真空壓合機

十年前高科技產品的真空層壓已蔚為興盛，但直到現在仍找不到一部層壓機能像DPL-24獨特層壓機這樣，擁有高級真空與絕對壓力處理。

在真空處理過程中，不會有任何壓力介入壓縮處，因此可以保證會有最高的層壓品質。層壓處理時，彈性隔膜會緊壓並封穩該產品，達到完全真空層壓的功效。這些特殊功能為許多嶄新且亮眼的產品找到希望，也因此讓DPL-24從眾多科技產品中一枝獨秀。本產品附加的的投資報酬率更不會讓您失望。

層壓機原本最初的目的是將底片層壓到沖印電路板，但隨著機器慢慢地更新，新產品如今已朝多功能發展。其功能有：
1. 將薄膜層壓至BGA與微BGA成品上。 2.將原始影像薄膜層壓至三次元表面。 3.將液體影像翻拍的焊接遮罩與空氣隔絕。 4.層壓非傳導性的隔絕層，以利附加電路系統掃瞄。 5.處理支持卡帶之可拆卸封包，使其與晶片比率有相互聯繫的顯影效果。6. 將感壓膠黏劑層壓至控電顯示板上的玻璃等其他基質。 7.多元金屬板的真空處理。除此之外，根據實驗顯示，本產品允許DPL 在銷售市場上擁有最高品質的真空處理、單一凹槽、等壓、以及多層壓制等機能。

如此工業界中最新技術的研發，伴著大量建構的真空導管，讓使用者在往後的維修處理無後顧之憂。